Jonų-vakuuminio garinimo sistema sujungia aukšto-vakuuminio šiluminio ar elektronų{2}}pluošto garavimo šaltinius su Kaufman-tipo arba End-Hall jonų šaltiniu. Bombarduojant augančią plėvelę jonizuotomis dujomis (Ar arba O2) fizinio garų nusodinimo (PVD) metu, sistema perduoda kinetinę energiją adatomams, slopindama stulpelinę mikrostruktūrą ir užkirsdama kelią drėgmės absorbcijai optinėse ir dielektrinėse plonose plėvelėse.
Sukurta švarioms patalpoms ir nenutrūkstamai kelių pamainų gamybai, sistema plečiasi nuo MTEP pėdsakų (300 mm kameros) iki didelio{2}}pralaidumo pramoninių linijų (900 mm dvigubų-durų ir planetų sukimosi konfigūracijos).
Techninės specifikacijos
|
Parametrų kategorija |
Techninė specifikacija |
|
Kameros matmenys |
600 mm x 600 mm x 600 mm (pritaikoma iki 1200 mm) |
|
Kameros medžiaga |
304L nerūdijantis plienas, vidiniai paviršiai elektropoliruoti iki Ra < 0,2 um |
|
Bazinis slėgis |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere) |
|
Galutinis slėgis |
<= 8.0 x 10^-6 Pa |
|
Garavimo šaltiniai |
Daugia{0}}kišeninis E-spindulių pistoletas (6 x 15 cc / 4 x 40 cc) ir varžiniai šiluminiai šaltiniai |
|
Jonų šaltinis |
Pabaiga-Salė / be tinklelio jonų šaltinis (spindulio įtampa: 50–300 V, jonų srovė: 0–500 mA) |
|
Substrato tvirtinimas |
Planetinis sukimosi mechanizmas (0-20 RPM) su pasirenkamu šildymu (RT iki 350 °C) |
|
Plėvelės storio kontrolė |
Quartz Crystal Microbalance (QCM) su dviguba jutiklio galvute ir uždaros grandinės PID{0}}valdikliu |
Pagrindinės savybės
Beveik{0}}tūrinis tankis:Padidėjęs adatomo paviršiaus mobilumas pašalina matomą plėvelės poringumą ir padidina mechaninį kietumą.
Vidinio streso derinimas:Reguliuojama jonų pluošto energija neutralizuoja mechaninį įtempimą, užkertant kelią storų dielektrinių kaminų atsisluoksniavimui.
Mažas-terminis-biudžeto apdorojimas:Impulsinis{0}}tankinimas leidžia efektyviai dengti temperatūrai-jautrius polimerinius pagrindus be terminio iškraipymo.
Receptų automatizavimas:PLC{0}}valdomi vakuuminiai blokai ir siurblio-nuleidimo seka, valdoma pramoniniu jutikliniu-paneliu HMI su duomenų registravimu.
Vakuuminės sistemos konfigūracija
Grūdinimo etapas:Dviejų{0}}pakopų rotacinis mechaninis siurblys, sujungtas su šaknies pūstuvu (150 l/s greičiu), kad būtų galima greitai pereiti.
Aukšto vakuumo stadija:Magnetiniu būdu levituojamas turbomolekulinis siurblys (1600 l/s), palaikomas be alyvos{1}}sausojo slinkties siurblio, kad būtų pašalintas angliavandenilių srautas.
Kriogeninis variantas:Skystojo azoto šalčio gaudyklė ir kriosiurblio integracija, skirta mažam vandens{0}}garų daliniam slėgiui.
Vakuuminis matavimas:Kryžminiai-kalibruoti Pirani ir šaltojo katodo matuokliai, skirti realiuoju laiku-atsiliepti nuo atmosferos iki 10^-7 Pa.
Garavimo medžiagų ir substrato suderinamumas
Garavimo medžiagos
Oksidai:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3
Fluorai:MgF2, LaF3
Metalai:Al, Ag, Au, Ti, Cr
Substrato suderinamumas
Optiniai substratai:Lydyto silicio, N-BK7, silicio, germanio ir cinko selenido langai.
Puslaidininkinės plokštelės:100–300 mm silicio ir sudėtinių puslaidininkių plokštelės.
Polimerai:PET, PI (poliimido) ir PMMA plėvelės, naudojant žemos -temperatūros IAD parametrus.
Programos
Tiksli optika:Anti-atspindinčios (AR) dangos, lazeriniai veidrodžiai ir siauros dažnių juostos filtrai, kuriems reikalingas atsparumas drėgmei.
Mikroelektronika:Metaliniai vartų elektrodai, sukibimo sluoksniai ir pasyvavimo barjerai puslaidininkinėse pakuotėse.
Optoelektronika:Skaidrūs laidžiojo oksido (TCO) kontaktai ir OLED drėgmės{0}}apsaugojimo sluoksniai.
Tinkinimo parinktys
Kameros geometrija:Stačiakampės arba cilindrinės konstrukcijos, pritaikytos švarios patalpos sienų apribojimams.
Kelių-šaltinių integravimas:Bendro-garinimo įrenginiai, kuriuose telpa iki trijų E-spindulių ir keturios šiluminės valtys.
In-Situ metrologijos prievadai:Flanšų integravimo prievadai, skirti spektroskopiniams elipsometrams arba optinėms stebėjimo sistemoms.
Automatikos lygis:Pusiau-automatiniai tyrinėjimai arba visiškai automatizuotas kasetės-į-kasečių plokštelių tvarkymas.
Kokybės kontrolės ir testavimo protokolai
Nuotėkio aptikimas:Helio masės spektrometro bandymas kiekvienoje kameroje su griežta atmetimo riba < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.
Švaros patikrinimas:Likučių dujų analizatoriaus (RGA) nuskaitymas atliktas prieš{0}}išsiunčiant, siekiant patikrinti, ar nėra organinių angliavandenilių.
Sistemos įrašymas-:72-valandų nepertraukiamas mechaninių pavarų, aušinimo kolektorių ir elektrinių blokų bandymas sausoje eigoje.
Dokumentacija:Medžiagų malūno bandymo sertifikatai (MTR), elektros schemos ir gamyklinio priėmimo bandymo (FAT) ataskaitos.
Diegimas ir techninė pagalba
Svetainės paruošimas:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), švarus sausas oras (CDA) ir išmetimas.
Paleidimas:Mechaninio niveliavimo, komunalinių paslaugų prijungimo, vakuuminio kalibravimo ir recepto išjungimo paslaugos diegimas vietoje.
Operatoriaus mokymas:5-dienų programa, apimanti eksploatavimą, prevencinę priežiūrą, trikčių šalinimą ir saugos blokavimus.
Atsarginės dalys:Kritinio susidėvėjimo reikmenys (gijos, QCM kristalai, sandarikliai, turbomolekuliniai guoliai) sandėliuojami regione.
Dažnai užduodami klausimai
K: Kaip IAD apsaugo nuo lūžio rodiklio dreifo?
A: Bombardavimas jonais išstumia įstrigusias dujas ir sutankina plėvelės augimą iki beveik -tūrinio tankio. Tai sustabdo aplinkos drėgmės kondensaciją išleidžiant atmosferą ir užtikrina nulinį centro{2}}bangos ilgio poslinkį laikui bėgant.
Kl .: Koks yra jonų šaltinių tinklelių ir gijų priežiūros intervalas?
A: Pabaiga-Halio jonų šaltiniai veikia 150-200 proceso valandų, priklausomai nuo reaktyviųjų dujų. Greitai atsegami spaustukai leidžia pakeisti komponentus per mažiau nei 30 minučių.
Kl.: Ar sistema gali valdyti reaktyvius procesus, tokius kaip TiO2?
A: Taip. Specialūs didelio-tikslūs masės srauto valdikliai (MFC) įpurškia deguonį arba azotą tiesiai į kamerą ir jonų šaltinį, užtikrindami visišką stechiometriją ir pašalindami sub-oksido absorbciją.
Populiarus Žymos: jonų-vakuuminio garinimo įranga, Kinija jon-pagalbos vakuuminio garinimo įrangos gamintojai, tiekėjai, gamykla
