Ši pramoninė PVD kompozicinė vakuuminio nusodinimo platforma integruoja kelis nusodinimo būdus į vienos kameros aplinką, kad būtų nusodinamos vienodos, daugiasluoksnės metalinės, lydinio ar dielektrinės plonos plėvelės. Standartinės architektūros pritaikytas iki 400 mm x 400 mm substratų paketiniam apdorojimui, naudojant tinkintą kameros geometriją, skirtą nuo ritinėlio -į -ritinį arba 3D komponentų tvarkymui.
Techninės specifikacijos
|
Parametras |
Specifikacijos standartas |
Pasirenkamas atnaujinimas / pasirinktinis diapazonas |
|
Galutinis bazinis slėgis |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Siurblys{0}}Prasto laikas |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Iki 8 min. su turbo-molekuline integracija |
|
Kameros medžiaga |
304L nerūdijantis plienas (elektro{1}}poliruotas) |
316L nerūdijančio plieno / vidinis ekranavimas |
|
Substrato tvirtinimo dydis |
300 mm x 300 mm plokščias laikiklis |
Iki 600 mm skersmens arba pritaikytos planetinės pavaros |
|
Filmo vienodumas |
+/- 3 % standartiniame substrato plote |
+/- 1.5 % su optimizuotu maskavimu ir substrato pasukimu |
|
Nusėdimo šaltiniai |
2 x terminis išgarinimas + 2 x magnetroninis purškimas |
Iki 6 mišrių{1}}šaltinių konfigūracijų (RF / DC / terminis) |
|
Maitinimo šaltinis |
DC: 5kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Impulsiniai nuolatinės srovės ir vidutinio{0}}dažnio (MF) generatoriai |
Pagrindinės savybės
Kelių-šaltinių integravimas:Sujungia terminį garavimą ir magnetroninį purškimą viename siurblio -išjungimo cikle, užkertant kelią sąsajos oksidacijai ir sumažinant apdorojimo laiką.
Uždarojo{0}}ciklo storio valdymas:Sąsaja tiesiogiai su kvarcinių kristalų mikrobalanso (QCM) jutikliais ir optinių monitorių sistemomis, kad valdytų nusodinimo greitį realiuoju laiku.
Modulinė kameros architektūra:Ant flanšinių prievadų galima greitai sumontuoti papildomus garavimo šaltinius arba jonų pistoletus, iš naujo neapdorojus pagrindinės kameros korpuso.
Substrato poslinkio galimybė:RF/DC poslinkio maitinimo šaltiniai užtikrina jonų bombardavimą prieš nusodinimą, padidindami plėvelės sukibimą su sudėtingais metaliniais ir keraminiais pagrindais.
Automatizuotas procesų sekos nustatymas:PLC{0}}valdomas receptų valdymas reguliuoja sklendes, masės srauto valdiklius (MFC), galios didinimą ir sklendės paleidimą, kad būtų išvengta operatoriaus{1}}sukeliamų variacijų.
Vakuuminės sistemos konfigūracija
Vakuuminis posistemis sukurtas taip, kad sumažintų ciklo trukmę ir atlaikytų išmetamųjų dujų apkrovas iš įvairių šaltinių:
Roughing ir Roots siurbliai:Sausieji sraigtiniai siurbliai pašalina alyvos atgal-srautinio srauto riziką, atitinka švarios patalpos ISO 4 klasės reikalavimus.
Didelio{0}}vakuuminiai siurbliai: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) ir pasirenkami kriosiurbliai dideliam vandens-garų siurbimo pajėgumui.
Slėgio stebėjimas:Dvigubo-diapazono matuoklio konfigūracija (piranio matuokliai, skirti grublėtam apdirbimui; jonizacijos / peningo matuokliai dideliam vakuumui), sujungti su apsauginiais vožtuvais, kad būtų išvengta gijų užteršimo nuo atmosferos.
Nuotėkio aptikimas:Prieš priimant gamykloje, helio nuotėkis{0}}patikrintas iki < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s slenksčio.
Garavimo medžiagų ir substrato suderinamumas
Garavimo medžiagos:
Metalai:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Lydiniai:NiCr, TiAl, nerūdijančio plieno taikiniai.
Dielektrikai / oksidai:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (per reaktyvų dulkinimą arba elektronų pluošto integraciją).
Substrato suderinamumas:
Puslaidininkinės plokštelės:Silicis, GaAs iki 300mm.
Optiniai substratai:Optiniai stiklo, kvarco ir safyro lęšiai.
Inžinerinis plastikas:PI, PET, PC naudojant žemos{0}}temperatūros šiluminį valdymą.
Metaliniai pagrindai:Metalinės folijos ir štampuoti metaliniai komponentai.
Programos
Optoelektronika:Skaidrių laidžių oksidų (ITO) ir anti{0}}atspindinčių kelių-sluoksnių nusodinimas jutiklinėms plokštėms ir jutiklių langams.
Galios elektronika:Mažos -varžos ominių kontaktų ir barjerinių sluoksnių formavimas ant silicio ir plataus{1}}pralaidumo puslaidininkių substratų.
Funkcinės dangos:Dėvėkite-atsparias ir dekoratyvines metalines pramoninių tvirtinimo detalių, medicininių implantų ir vartotojų techninės įrangos dangas.
Tinkinimo parinktys
Įrangos konfigūracijos pritaikytos prie konkrečių gamybos apribojimų:
Kameros dydis:Pritaikyta nuo MTEP stalinių įrenginių (400 mm kubas) iki didelės{1}}našumo gamybos sistemų (1200 mm cilindrinės/dėžės kameros).
Įkelti{0}}Užrakto integravimą:Vieno-galo rankinis įkėlimas arba dvigubos-kameros apkrovos-užrakto konfigūracija, siekiant išlaikyti aukštą vakuumo vientisumą pagrindinėje nusodinimo zonoje nepertraukiamų krovimo ciklų metu.
Šilumos valdymas:Vandeniu-aušinami, šildomi substrato etapai (iki 600 laipsnių) arba kriogeninės substrato aušinimo stalai.
Valdymo sąsaja:Integracija su gamykliniais SCADA arba MES tinklais per SECS/GEM arba Modbus TCP protokolus.
Kokybės kontrolė ir gamyklos bandymai
Kiekvienas įrenginys prieš išsiunčiant yra griežtai patikrinamas:
Vakuuminio vientisumo testas:48 valandų nepertraukiamas helio masės spektrometro nuotėkio aptikimo auditas.
Elektros saugos testas:Izoliacijos atsparumo, dielektrinio atsparumo ir įžeminimo tęstinumo bandymai atitinka CE/UL saugos direktyvas.
Funkcinis sausas važiavimas:72 valandų nepertraukiamas automatinis visų mechaninių langinių, masės srauto valdiklių ir elektros generatorių ciklų veikimas.
Proceso priėmimo vykdymas:Gamyklinis priėmimo testas (FAT), atliktas naudojant kliento{0}}nurodytas tikslines medžiagas, siekiant patikrinti nusėdimo greičio stabilumą ir storio vienodumą.
Diegimas ir techninė pagalba
Dokumentų paketas:Visi inžineriniai rezultatai, įskaitant P&ID diagramas, elektros schemas, PLC šaltinio logikos architektūrą ir naudotojo priežiūros vadovus.
Paleidimas vietoje-:Lauko priežiūros inžinieriai prižiūri takelažą, švarių patalpų prijungimą, komunalinių paslaugų patvirtinimą (aušinimo vandenį, CDA, maitinimą) ir vietos priėmimo testavimą (SAT).
Operatoriaus mokymas:Struktūrizuotos praktinės{0}}procesų inžinierių mokymų, apimančių įprastinę priežiūrą, vakuumo trikčių šalinimą ir receptų redagavimą.
Atsarginių dalių prieinamumas:Svarbiausi komponentai (sandarinimo rinkiniai, ekranavimo įdėklai, gijos, QCM kristalai) yra sandėliuojami tiesioginiam išsiuntimui.
Dažnai užduodami klausimai
K: Kokia maksimali substrato temperatūra pasiekiama standartinio nusodinimo ciklo metu?
A: Be aktyvaus substrato aušinimo ar šildymo, šiluminio garavimo šaltinių spinduliuotė paprastai padidina pagrindo temperatūrą 30–50 laipsnių. Vandeniu-aušinami substrato laikikliai, skirti palaikyti žemesnę nei 40 laipsnių substrato temperatūrą -temperatūrai jautriose polimerinėse plėvelėse.
Kl.: Ar per tą patį paleidimą sistema gali perjungti reaktyvųjį purškimą ir terminį garavimą?
A: Taip. PLC receptų tvarkyklė koordinuoja dujų įpurškimą per masės srauto valdiklius (pvz., O2 arba N2 reaktyviesiems procesams) kartu su maitinimo šaltinio aktyvavimu, skirtu purškiamiems katodams ir srovės didinimui šiluminiams laivams, leidžiančius sukrauti daugiasluoksnius -sluoksnius nepažeidžiant vakuumo.
Kl.: Kokie reikalavimai reikalingi standartinėms kameros konfigūracijoms?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min esant 15–20 laipsnių ); ir vietinės išmetimo angos atbulinio siurblio išmetamosioms dujoms.
Kl.: kaip valdomas kryžminis{0}}užterštumas tarp skirtingų garavimo šaltinių?
A: Kiekviena šaltinio padėtis turi atskiras pneumatines langines ir fizines vidines ekranavimo pertvaras. Atstumas tarp šaltinių ir krypties ekranavimas neleidžia medžiagoms kryžm-tekėti į gretimus šaltinius ko-garuojant arba nuosekliai naudojant kelias medžiagas.
Populiarus Žymos: pvd kompozito vakuuminio nusodinimo įranga, Kinijos pvd kompozito vakuuminio nusodinimo įrangos gamintojai, tiekėjai, gamykla
